高通(Qualcomm)看準HSPA+傳輸速率與效能近似於LTE的優勢與發展前景，戮力推廣該技術，並於日前率先推出R7與R8規格的晶片產品，積極搶攻市場商機。
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| HSPA+目前已獲多家電信營運商與網通設備商的支持，且各規格傳輸速率也將持續提升。 |
長程演進計畫(LTE)發展趨緩，加上毋須花費更多成本即可布建HSPA+，因此HSPA+已率先贏得電信營運商青睞。高通技術行銷總監Rasmus Hellberg表示，目前HSPA+規格演進已從R7、R8、R9到R10，現階段被大量採用的規格為R7，相較於HSPA，R7的 資料上傳速率6.2Mbit/s為HSPA 3.5Mbit/s的1.8倍；下傳速率則快1.7倍；再與LTE相比，LTE平均傳輸速率僅高出HSPA+ 1.2倍，兩者速率相差不遠，且HSPA+峰值傳輸速率(Peak Data Rate)與封包往返時間延遲(RTT Latency)也與LTE相似，此外，所需的升級成本也較低。Hellberg進一步說明，綜合各研究單位資料統計，2013年支援HSPA+技術的產品出貨量將達十四億台，可見未來市場的龐大，也是高通致力於HSPA+晶片研發的主因，日前高通已率先推出R7與R8規格的晶片產品。
HSPA+ R7與R8兩規格最大的不同在於R8支援毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台，且R8之後的R9、R10規格皆採用多重負載(Multicarrier)技術，Hellberg表示，Multicarrier對HSPA+是相當重要的技術進展，採用Multicarrier技術有助於提升HSPA+傳輸影音資料的效率，並可帶給使用者更好的使用經驗，而支援Femtocell基地台，則可讓電信業者克服室內訊號衰弱的問題，進一步降低電信營運商的網路建置成本。
既然HSPA+傳輸速率不遜於LTE，又可支援Femtocell基地台，未來是否仍須朝LTE邁進，Hellberg解釋，HSPA+與採用正交分頻多重接取(OFDMA)調變技術的LTE將同平行發展，兩技術將各有市場範疇，而高通推展HSPA+並不表示將放棄LTE市場，日前該公司已推出全球第一顆整合HSPA+與LTE的晶片，即針對兩大技術並存所研發。
